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有关导电银浆材料一说

文章出处:本站原创 责任编辑:kefu 发表时间:2019-08-20 18:16:17【

   导电银浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料,有关导电银浆材料一说。

导电银浆

 
  1.银粒含量:金属银粒是导电银浆的主要成分。膏体中金属银的含量与导电性直接相关。从某种意义上说,高银含量,提高其导电性是有益的,但当其内容超过临界体积浓度,导电性能不完善,包含银价在80-90%(重量比),导电量已经达到最高水平继续增加时,电气、不再阻力上升;当含量低于60%时,电阻变化不稳定。在具体应用中,银浆中银粒子含量过高,粘结树脂涂覆的可能性较低,银导体凝固成膜后附着力降低,银粒子脱落的风险。因此,银的含量为60-70%是合适的。
 
  2.银粒大小:银粒大小与银浆的导电性有关。在相同体积下,颗粒较大,颗粒之间的接触概率较低,且留有较大的空间,被非导体树脂所占据,从而对导体颗粒形成阻挡,电导率下降。相反,增加了细颗粒的接触概率,提高了电导率。在这种情况下,粒径对电导率的影响只是一个相对关系。由于加工条件的影响和丝网印刷模式,它不仅需要满足的要求顺利通过粒子通过筛网,但是还需要满足的条件银粒子处理,所以,导电粒子可以顺利通过网格,人口沉积在衬底,形成一个完整的导电模式。
 
  3.颗粒形状:银颗粒的形状与其导电性密切相关。形状的选择需要综合考虑。
 
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